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Right The First Time Design

Right The First Time Design「最初から正しい設計をする」

CR-8000 Design Forceを核とするHost CADに、信号・電源・EMC・熱問題の各分野で高い評価を得ている解析ツール群を高次元に融合させ、起こりうる問題を設計段階で回避するPCB 設計を心がけます。

私たちの目的はお客様による試作評価や問題解決の時間を削減することで、スピーディーな製品開発に貢献することです。

私たちは、お客様の期待を裏切ることはありません。
お客様と共に、問題解決の手助けを目指します。

※ CR-8000 Design Forceは、株式会社図研の登録商標または商標です。

2016.6.24
テクトロニクス技術セミナウィーク2016 で講演しました。
2016.6.24 10:50~12:00
【H-2】EMIの実践と問題点に関して ~金属とGNDの影響~ 西田 義広
会場:品川インターシティB棟6階
セミナー資料は下記URLからダウンロードできます。
http://info.tek.com/rs/584-WPH-840/images/H-2_Noise2_UTI_EMI.pdf

2016.1.13~1.15
ネプコンジャパン に出展しました。
会場:東京ビッグサイト ネプコンジャパンロゴ
ブース番号: E48-22 http://www.pwb.jp/
2015.10.23
ANSYS Electronics Simulation Expo で講演しました。
2015.10.22 15:50~16:20 (B5) 「等価回路で考える熱設計」中村篤
会場:虎ノ門ヒルズフォーラム
2015.10.15~16
Zuken Innovation World 2015 YOKOHAMA で講演しました。
2015.10.16 14:30~15:20 (2C5)
「DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発」
会場:横浜ベイホテル東急
2015.8.01
当社CTO 中村篤の共著による書籍、「熱設計と数値シミュレーション」が発売されます。
 著者:国峯 尚樹・中村 篤 
 定価:2916円 
 発行所:株式会社 オーム社  ホームページ:こちら
 発売日:2015年8月1日
 小型筐体に多くの発熱部品を収容する機器が増え、PCB設計において、SI、PI、EMC
 に加えて放熱性確保が重要になっています。部品の温度上昇が、放熱経路(熱抵抗)
 と消費電力(熱流量)の積で決まる様子は、等価回路で整理するとわかりやすく、
 改善方法の見通しがよくなります。本書では等価回路で考える熱設計とその応用に
 ついてExcelやフリーソフトを使って解説しています。
2015.07.30
経済産業省の「平成27年度戦略的基盤技術高度化支援事業」に当社の研究開発が採択されました。
「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律」に基づく支援策の一環として、同法により
「研究開発等計画」の認定を受けた中小企業が産学官等の連携の下、ものづくり基盤技術の高度化に
資する研究開発、試作品開発等及び販路開拓への取組を促進することを目的とされた事業です。
研究開発計画名“超高速信号用プリント基板の開発設計支援のためのシミュレーション解析技術開発”
事業概要、当社研究概要については:中小企業庁ホームページにて
2015.6.01~6.03
ZUKEN Innovation World 2015 Americasで当社CTO 中村篤が講演しました。
June 3(Day 3) 9:30AM~10:00AM 講演の様子
'A New Proposal to Include Chassis for Power Delivery Network Analysis and Optimization'
2015.5.20~5.22
TECHNO-FRONTIER 2015 技術シンポジウムの “カーエレクトロニクスのEMC②” で
当社CTO 中村篤が講演しました。
「アンテナにならない、ハーネスを励振しない、基板設計」
会場:幕張メッセ
2015.3.16~3.18
第29回JIEP春季講演大会で当社CTO 中村篤が講演しました。
「車載機器の雑音規格「CISPR25」に適合させるためのシュミレーション技術」(講演番号16B3-1)
会場:東京大学本郷キャンパス工学部2号館