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Chip to Board Solution

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 当社は高性能システムLSIの特性評価ボード設計に豊富な経験をもち、同時にLSIパッケージのインタポーザ設計をさせていただきました。ボード/パッケージ/チップまで見渡す能力を持ってPCB設計させていただくことで、無駄なく全体最適化が図れると考えています。LSIがもつ能力を引き出し、システム性能を最大化するPCBを量産コストを抑えて実現するソリューション(PCB設計)をご提供します。

Automotive Electronics

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 オートモーティブ分野において環境・安全・情報技術の需要が高まっており、これまでコンシューマ製品で培われてきた高速インターフェース技術と、車載製品で必要となるEMC・熱対策技術の統合が求められいます。
 当社は、これまで主にコンシューマ製品向けに提供してきた、SI/PI/EMC/熱流体シミュレーションサービスと共に、イミュニティ・シミュレーションサービスを強化し、車載用PCB設計の効率化に貢献します。